模擬環(huán)境溫濕度可靠性試驗(yàn)設(shè)備 溫度箱測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于航空航天產(chǎn)品、電子電氣、材料、鋰電池、 LED、塑膠、汽車元器件、科研院所等在高低溫或濕熱 環(huán)境下，檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。

模擬環(huán)境溫濕度可靠性試驗(yàn)設(shè)備一、產(chǎn)品名稱可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱（標(biāo)準(zhǔn)型）

二、產(chǎn)品型號(hào)AP-HX-80C3

三、容積、尺寸和重量

1.內(nèi)容積80 L

2.內(nèi)箱尺寸400 *500 *400mm      (W* H *D)

3. 外型尺寸(約)950*1600 *950mm    (W* H *D)

4.重  量約200㎏

四、性能指標(biāo)

1.測(cè)試環(huán)境條件：機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對(duì)濕度：≤85%；

氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

五、性能指標(biāo)

2.測(cè)試環(huán)境條件：機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對(duì)濕度：≤85%；

氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

2.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)與滿足條件：

GB-2423.1-2008（IEC68-2-1)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.2-2008（IEC68-2-2)試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.3-2008（IEC68-2-3)試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法。

GB-2423.4-2008（IEC68-2-30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法。

IEC60068-2-78試驗(yàn)Cab：穩(wěn)態(tài)，濕熱。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D)高溫壽命試驗(yàn)。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗(yàn)方法。

GJB150.4-2009（MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。

GJB150.9-2009（MIL-STD-810D）濕熱試驗(yàn)方法。 

3.溫度范圍：-40℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

4.濕度范圍：20 %～98 % RH(分布范圍如下圖）

5.降溫速率RT～-40℃/65min(空載)約1℃/min

6.升溫速率RT～+150℃/40min(空載)約3℃/min

7.溫度穩(wěn)定度±0.5℃

8.溫度解析精度0.01℃

9.濕度控制精度±2%R.H

10.濕度解析精度0.1%R.H

11.溫度均勻度  ±2.0℃

12.濕度均勻度  ≤±3%R.H（+2、-3%RH）

13.工作噪音A聲級(jí)≤75dB(A)   (在環(huán)境溫度25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測(cè)得；采用A計(jì)權(quán)，測(cè)試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測(cè)試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。

完善的通訊協(xié)議，支持USB、RS-232、R-485、RJ-45等通訊方式方便遠(yuǎn)程監(jiān)控以及采集數(shù)據(jù)；

箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，操作簡(jiǎn)單；

箱體左右兩側(cè)均可開測(cè)試孔，供外接測(cè)試電源線和信號(hào)線同時(shí)使用，防止相互干擾；

超大的觀察窗，可上下調(diào)節(jié)的樣品置物架；

濕度測(cè)試手動(dòng)補(bǔ)水/自動(dòng)補(bǔ)水均可配置，并自動(dòng)回收使用；

【制冷機(jī)組】基于全封閉壓縮機(jī)組成低噪風(fēng)冷機(jī)組，采用環(huán)保制冷劑，三維管道減振設(shè)計(jì)，充氮保護(hù)無(wú)氧化焊接，制冷量和除濕量調(diào)節(jié)，氣液旁路調(diào)節(jié)，蒸發(fā)溫度調(diào)節(jié)等綜合技術(shù)應(yīng)用確保制冷機(jī)組運(yùn)行高效可靠。

可根據(jù)客戶需求定制

可程控式高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱是一臺(tái)要求溫度升降溫可快速變化做試驗(yàn)的設(shè)備，不管是高溫還是低溫、快速還是慢速，隨用戶的使用要求與試驗(yàn)條件想變就變，該系列設(shè)備適用于航空航天產(chǎn)品，通訊產(chǎn)品，信息電子儀器儀表，工業(yè)材料，零配件，電子產(chǎn)品，各種電子元器件等物品做應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)與滿足條件：

GB-2423.1-2008（IEC68-2-1)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.2-2008（IEC68-2-2)試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.3-2008（IEC68-2-3)試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法。

GB-2423.4-2008（IEC68-2-30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法。

IEC60068-2-78試驗(yàn)Cab：穩(wěn)態(tài)，濕熱。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D)高溫壽命試驗(yàn)。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗(yàn)方法。

GJB150.4-2009（MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。

GJB150.9-2009（MIL-STD-810D）濕熱試驗(yàn)方法。